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싸이맥스 (160980)

최신 분석: 2026-06-21


밸류에이션 스냅샷

항목
시가총액 4,299억원
발행주식수 1,092만주
외국인 비중 3.41%
52주 최고가 47,850원
52주 최저가 11,560원
PER(2025) 10.9배
PBR(2025) 1.5배

시장 전망

  • 반도체 웨이퍼 이송장비 전문기업: CTS, EFEM, LPM 등 반도체 전공정 자동화 장비를 공급한다. 웨이퍼 이송장비 핵심 모듈인 로봇, LPM, 시스템 하드웨어와 소프트웨어를 모두 자체 설계·제작할 수 있는 국내 유일 사업자로 평가된다.
  • HBM 후공정 진입: HBM은 스택 수 증가와 TSV 공정 고도화로 첨단 패키징 중심으로 재편되고 있다. 공정 간 정밀 이송 단계의 중요성이 부각되면서, 동사는 HBM용 EFEM 출하로 시장에 진입했고 400mm 링프레임 대응 LPM과 패널레벨 패키징용 비전 얼라이너 LPM을 개발하며 후공정으로 포트폴리오를 확장하고 있다.
  • 3대 성장축과 수익성 개선: 전공정 중심에서 벗어나 HBM 후공정, ATM 로봇 국산화, 유리기판 이송장비로 사업 영역을 넓히고 있다. 로봇 내재화를 통한 원가 개선이 진행되며 영업이익률은 2023년 4.5%에서 2024~2025년 14%대로 구조적으로 상승했다.

리스크 요인

  • 프로젝트 인도 시점 변동성: 2026년 일부 분기 실적은 프로젝트 인도 시점 영향으로 일시적으로 축소될 수 있다. 매출 인식 시점에 따라 분기 실적 변동성이 큰 구조다.
  • 신규 성장축의 실현 여부: HBM 후공정 수주, 로봇 국산화, 유리기판 장비는 성장 잠재력이 크지만 아직 초기 단계로, 수주 파이프라인이 실제 매출로 전환되는 속도가 재평가의 핵심 변수다.

재무 하이라이트

항목 2023 2024 2025
매출액(억원) 1,566 1,651 1,644
영업이익(억원) 71 234 233
순이익(억원) 118 154 149
영업이익률(%) 4.5 14.2 14.2
ROE(%) 7.0 14.1 8.7

주가 추이

구분 3개월 6개월 12개월
절대수익률(%) 85.2 166.1 216.6
상대수익률(%) 94.4 152.8 183.5

주요 키워드

#싸이맥스, #반도체장비, #HBM, #웨이퍼이송, #유리기판


참고 범주: 공개 시장 지표, 기업 공시, 주요 경제 뉴스 흐름.


면책사항

면책사항: 본 분석은 투자 권유가 아니며, 모든 투자 판단은 투자자 본인의 책임입니다. 과거 데이터 기반 분석이므로 미래 수익을 보장하지 않습니다. 손실 위험을 충분히 인지하고 투자하시기 바랍니다.

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