비에이치 (090460)¶

최신 분석: 2026-05-06¶

메리츠증권 BUY, 적정주가 38,000원 상향 (2026-05-06)¶

투자의견: BUY (유지) | 적정주가: 38,000원 (상향) | 현재주가: 31,950원 (5/4 기준)

1Q26 실적 — 컨센서스 52.6% 상회¶

항목	1Q26	YoY	vs 컨센서스
매출	3,716억원	+11.8%	-
영업이익	107억원	흑전	+52.6% 상회

전년 동기 영업손실 대비 흑자 전환 성공. 비수기(1Q) 매출이 +11.8% YoY 성장하며 베트남 2공장 양산 효과 및 제품 믹스 개선이 반영됐다.

2Q26 전망¶

항목	2Q26E	YoY
매출	4,213억원	+8.1%
영업이익	126억원	-21.2%

2Q26 영업이익 YoY -21.2%는 전년 2Q25가 높은 기저였기 때문. 절대치 126억원으로 성장 기조는 유지된다.

휴머노이드 FPCB — 멀티플 재평가 핵심¶

휴머노이드 로봇의 관절·손가락 부위에 들어가는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board, 구부러지는 회로기판)가 신규 응용처로 빠르게 확장되고 있다. 기존 스마트폰 FPCB 기술을 그대로 활용할 수 있어 진입 장벽이 낮고 수익성은 높다.

이에 따라 적용 PER Multiple이 9.3배에서 12.7배로 상향 조정됐다. 스마트폰 부품사에서 로보틱스 부품사로 포지셔닝이 바뀌면서 밸류에이션 리레이팅이 진행 중이다.

대신증권 — 아이폰18 최고실적 기대 (BUY, 목표주가 52,000원)¶

이슈	내용
폴더블 R/F PCB	5월 양산 개시 예정
아이폰18	역대 최고 실적 기대
투자의견	BUY, 목표주가 52,000원 (유지)

이전 분석: 2026-03-25

### 베트남 2공장 양산 + 사업 다각화 ### 핵심 포인트 - **베트남 2공장**: 태블릿/노트북용 PCB 양산 준비 중, 상반기 본격 양산 예정 - **슬림 고밀도 PCB**: 기존 대비 두께 약 25% 감소 — 차세대 모바일/태블릿 폼팩터 대응 - **사업 다각화**: 로보틱스, 전장(TCU용 PCB)으로 확장 --- ### 사업 확장 방향 | 분야 | 내용 | 시점 | |---|---|---| | 태블릿/노트북 PCB | 베트남 2공장 양산 | 2026 상반기 | | 슬림 고밀도 PCB | 두께 ~25% 감소 | 양산 준비 중 | | 로보틱스 | 로봇용 PCB 공급 | 사업 초기 | | 전장 (TCU용 PCB) | 차량용 텔레매틱스 제어장치 PCB | 사업 초기 | --- ### 시사점 비에이치는 기존 스마트폰용 FPCB 중심에서 태블릿/노트북, 로보틱스, 전장으로 사업 영역을 확장하고 있다. 베트남 2공장의 상반기 양산 개시는 하반기부터 매출 기여가 본격화될 수 있는 시점이다. 슬림 고밀도 PCB(두께 25% 감소)는 폴더블/슬림 디바이스 트렌드에 부합하는 기술 경쟁력이다. 로보틱스와 전장(TCU) 진출은 아직 초기 단계이나, 기존 FPCB 기술력을 기반으로 한 자연스러운 확장이며, 스마트폰 의존도를 낮추는 포트폴리오 다각화 전략으로 평가된다. --- ### 데이터 출처 - 분석일: 2026-03-25

데이터 출처¶

데이터 처리: 내부 비공개 파이프라인으로 정규화된 요약 데이터
분석일: 2026-05-06
참고 범주: 공개 시장 지표, 기업 공시, 주요 경제 뉴스 흐름

면책사항: 본 분석은 투자 권유가 아니며, 모든 투자 판단은 투자자 본인의 책임입니다. 과거 데이터 기반 분석이므로 미래 수익을 보장하지 않습니다. 손실 위험을 충분히 인지하고 투자하시기 바랍니다.