해성디에스 (195870)¶

기본 정보¶

업종: 반도체 부품 (리드프레임, 패키지기판)
리드프레임(lead frame)이란 반도체 칩을 외부 기판에 연결하는 금속 프레임이다. 칩의 신호를 밖으로 내보내는 핀(다리) 역할을 한다
패키지기판(package substrate)은 반도체 칩을 보호하고 메인 기판과 연결하는 중간 기판이다

최신 분석: 2026-05-06¶

1Q26 실적 — 구리값 상승으로 수익성 타격, 2Q26 반등 예상¶

해성디에스의 1Q26 영업이익이 110억원으로 컨센서스를 38.6% 하회했다. 원인은 LME(런던금속거래소) 구리 가격 급등이다. 리드프레임의 주원료가 구리인데, 구리값이 오른 만큼 판매가격에 반영하는 데 시차(분기 단위)가 생기면서 1분기에 이익이 눌렸다. 2분기부터 판가 인상분이 반영되면서 이익률이 V자 반등할 전망이다.

투자의견¶

항목	메리츠증권	삼성증권
투자의견	BUY	BUY
목표주가	98,000원	100,000원 (33% 상향)
현재주가	79,500원	80,200원
상승여력	약 23.3%	약 24.7%
Target PER	21.0배 (기존 16.1배에서 상향)	18.5배

분석 기준일: 2026-05-06

1Q26 실적 요약¶

항목	1Q26
매출	1,887억원
영업이익	110억원
컨센서스 대비	-38.6%

2Q26 전망¶

항목	2Q26E	YoY
매출	2,085억원	+32.5%
영업이익	208억원	+152.3%
영업이익률	10.0%	—

2Q26 영업이익이 전년 동기 대비 152.3% 증가한다는 전망은 기저 효과(작년 2Q가 낮았음)가 크지만, 절대 수준 OPM 10%도 1Q26의 약 5.8% 대비 확연히 개선되는 수치다.

핵심 투자 포인트¶

구리 판가 반영 시차 해소: 구리 LME 가격 상승분을 고객사에 전가하는 계약 구조는 분기 단위 시차가 있다. 1Q26에 눌린 이익이 2Q26부터 회복되는 것은 일시적 충격이며, 구조적 문제가 아니다
AI 데이터센터용 heat spreader 하반기 진입: heat spreader(열 확산판)는 고발열 AI 칩(GPU 등)의 열을 빠르게 방출하는 금속 부품이다. 해성디에스가 이 시장에 하반기부터 진입할 예정이다. AI 데이터센터 투자가 급증하면서 고사양 열관리 부품 수요도 동반 성장하고 있다
목표 PER 상향: 메리츠증권이 목표 PER을 16.1배에서 21.0배로 올렸다. 이는 단순 실적 회복이 아니라, heat spreader 등 고부가 신사업 진입에 따른 기업 가치 재평가를 반영한 것이다

리스크 요인¶

구리 가격 지속 상승: LME 구리값이 계속 오르면 판가 인상 시차 문제가 반복될 수 있다. 원자재 가격 변동에 취약한 사업 구조
heat spreader 진입 시점 지연: 하반기 진입이 예정되어 있지만, 고객사 인증 지연·샘플 테스트 실패 시 매출 기여가 뒤로 밀릴 수 있다
반도체 업황 의존: 리드프레임·패키지기판 수요는 반도체 생산량에 연동된다. 반도체 재고 조정이 재발하면 수요가 꺾일 수 있다

주요 일정¶

2Q26 실적 발표: 2026년 8월 예정 — OPM 10% 회복 여부 확인
하반기: AI 데이터센터용 heat spreader 매출 기여 시작 확인
연중: LME 구리 가격 동향 모니터링

데이터 출처¶

메리츠증권 해성디에스 리포트 참조
삼성증권 해성디에스 리포트 참조 (목표주가 100,000원, 33% 상향)
분석일: 2026-05-06

면책사항: 본 분석은 투자 권유가 아니며, 모든 투자 판단은 투자자 본인의 책임입니다. 과거 데이터 기반 분석이므로 미래 수익을 보장하지 않습니다. 손실 위험을 충분히 인지하고 투자하시기 바랍니다.