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TSMC (TSM)

최신 분석: 2026-01-07

밸류에이션 스냅샷

항목 수치
현재가 $205.00
목표가 (컨센서스) $250.00 (+22%)
PER (Fwd) 25.0x
PBR 8.5x
시가총액 $1.0T
52주 고저 $95 ~ $225

시장 전망

시장 다수가 동의하는 긍정적 투자 포인트

  1. AI 시대 필수 인프라: 엔비디아, 애플, AMD 등 빅테크의 최첨단 칩 생산을 사실상 독점.1
  2. High-NA EUV 양산 준비: Intel과 ASML이 2세대 High-NA EUV 시스템(EXE:5200B) 수용 테스트 완료. TSMC도 2027-28년 대량 생산 대응.
  3. Apple Baltra 생산: Apple AI 칩 "Baltra"를 TSMC 3nm N3E 공정에서 생산 예정.

리스크 요인

반론 및 하방 리스크

  1. 지정학적 리스크: 대만 해협 긴장 시 글로벌 반도체 공급망 마비 우려.
  2. 미국 팹 비용: 아리조나 팹 증설에 따른 비용 부담. 미국 유치 압박 지속.
  3. 경쟁 심화: Intel 파운드리 사업부 회복 시 점유율 경쟁 가능.

경쟁사 비교

종목 PER PBR 시가총액 투자의견
TSMC 25.0x 8.5x $1.0T Strong Buy
Samsung Foundry 12.0x 1.3x $380B Hold
Intel Foundry 25.0x 1.2x $100B Hold

수급 동향

주체 5일 20일 60일
기관 +$500M +$1.5B +$4B
헤지펀드 +$200M +$600M +$1.5B
개인 -$350M -$1B -$2.5B

주요 일정

날짜 이벤트
2026-01-16 4Q25 실적 발표
2027-XX-XX High-NA EUV 양산 개시 (예상)

재무 하이라이트

항목 FY24 FY25E FY26E YoY
매출 $73B $90B $110B +22%
영업이익 $32B $42B $52B +24%
OPM 44% 47% 47% -

2026-02-12

  • 관세 면제 쿼터 추진: 미국 내 반도체 제조 관련 관세 면제/쿼터 확보 추진 중
  • 1월 매출 +36.8% YoY: 2026년 1월 연결 매출 전년 동기 대비 36.8% 성장, AI 수요 지속 확인
  • 8인치 VIS 이관: 8인치 레거시 팹 운영을 VIS(Vanguard International Semiconductor)로 이관, 선단 공정 집중 전략
  • 출처: 2026-02-12 일일시황

2026-02-14

  • 미국-대만 무역 합의: 미국 -> 대만 상호관세 20% -> 15%로 인하(한국/일본과 동일 수준). 대만 관세 장벽 99% 철폐/인하
  • 대만 기업 대미 투자 2,500억 달러: 첨단 반도체/에너지/AI 분야 신규 직접투자 약 361조원 규모
  • 관세 면제 가치: 대만 대미 수출 평균 관세율 35.78% -> 12.33%로 인하. 2024년 기준 약 99억 달러 관세 면제 효과
  • 상호관세 면제 품목: 농산물 261종 + 공산품 1,811종 = 총 2,072개 품목
  • 출처: 2026-02-14 뉴스 종합

2026-02-19

  • 바이트댄스 AI 칩 생산 수혜: 바이트댄스 AI 추론칩 'SeedChip' 생산을 삼성 파운드리와 논의 중이나, TSMC 역시 대체 파운드리로 거론. 바이트댄스 올해 AI 조달 예산 1,600억 위안(33.6조원) [2026-02-19]
  • 테슬라 AI5 칩: 삼성전자+TSMC 모두 생산 참여 기정사실화. 머스크 "AI5는 삼성+TSMC 모두 생산" [2026-02-19]
  • 대만 PCB 사상최대 실적: Zhen Ding Technology 2025년 매출 NT$182.52B(+6.33%) 사상 최대. 대만 반도체 에코시스템 호조 반영 [2026-02-19]
  • 출처: 2026-02-19 시장 데이터 종합

2026-02-24

  • 대만 내 최대 10개 팹 동시 건설/착공 중: 반도체 공급망 소식통에 따르면 TSMC가 대만 북부/중부/남부 과학단지에 걸쳐 기존 건설 중인 팹과 2026년 착공 예정 팹을 합쳐 최대 10개 팹 가동
  • 신주(Hsinchu) Fab 20: P3/P4 공장 토목공사 진행 중. 2nm 이하 차세대 공정 생산 기지. 이미 월 2~2.5만 장 웨이퍼 생산 개시
  • 타이중(Taichung) Fab 25: 1.4nm 허브로 개발 중. 4개 팹 계획. 2025년 말 파일링 작업 시작, 2027년 말 리스크 생산, 2028년 하반기 양산 예정
  • 가오슝(Kaohsiung) Fab 22: 2nm 생산 핵심 거점. P1 양산 시작, P2 시험생산 진입, P3 건물 거의 완공, P4/P5 건설 진행 중. 2027년 4분기까지 5개 팹 모두 가동 목표
  • 타이난(Tainan) 특별구역 A: 2nm 수요 급증 대응 추가 투자. P1이 4월 환경심사 통과 시 5월 착공 가능
  • 2026 Capex $52~56B: 전년 대비 약 30% 증가. 대만 내 확장뿐 아니라 미국/일본 팹 강화도 포함
  • 첨단 패키징: AP5B(타이중) 2026년 완공 예정, AP7(자이) P1 팹 유사 일정 진행. 어드밴스드 패키징 허브 역할 강화
  • 출처: Liberty Times, TechNews, Commercial Times (2026-02-23)

리포트 히스토리

날짜 출처 투자의견 목표가 핵심 내용
2026-02-24 업계 종합 - - 대만 내 최대 10개 팹 건설/착공, 2nm 양산, 1.4nm 허브 개발, Capex $52~56B
2026-02-14 뉴스 종합 - - 미국-대만 무역 합의, 상호관세 15%로 인하, 대미 투자 2,500억$
2026-02-12 일일시황 - - 관세 면제 쿼터 추진, 1월 매출 +36.8%, 8인치 VIS 이관
2025-12-23 신한 리서치 Strong Buy - Apple AI 칩 Baltra 생산, 3nm N3E 공정1
2026-01-05 신한 리서치 Strong Buy - Intel High-NA EUV 테스트 완료, 2027-28 양산2

주요 키워드

파운드리, 3nm, High-NA, AI칩, Strong Buy

면책 고지

본 분석은 공개된 여러 자료들을 참고한 것으로, 투자의견을 제시하지 않습니다. 투자의 책임은 본인에게 있습니다.

  1. 신한 리서치, TSMC 분석, 2025.12.23 ↩↩

  2. 신한 리서치, TSMC/High-NA 분석, 2026.01.05 ↩