Micron (MU)¶
최신 분석: 2026-03-24¶
FY2Q26 실적 + FY3Q26 가이던스 — 사상 최대 마진, 장기공급계약 시대 개막¶
1. FY2Q26 실적 요약
| 항목 | 실적 | 컨센서스 대비 | 비고 |
|---|---|---|---|
| 매출 | $23.9B | +21% | 역대 최고 |
| 매출총이익률(GPM) | 74.9% | +5.8%p | HBM4 + ASP 상승 |
| 영업이익 | $16.5B | YoY +720% | 메모리 업계 이례적 수준 |
매출 $23.9B은 컨센서스를 21% 상회했다. GPM(Gross Profit Margin, 매출총이익률)은 74.9%로 컨센서스 대비 5.8%p 높다. GPM이 75%에 육박한다는 것은 메모리 반도체 기업으로서는 전례 없는 수준이다. HBM4 등 고부가가치 제품 비중 확대와 DRAM/NAND ASP(평균판매가격) 폭등이 핵심 원인이다.
2. FY3Q26 가이던스 — $33.5B, GPM 81.0% (사상 최대)
| 항목 | 수치 | 컨센서스 대비 | 비고 |
|---|---|---|---|
| Q3 매출 가이던스 | $33.5B | +42% | 컨센 $23.66B |
| Q3 GPM 가이던스 | 81.0% | - | 사상 최대 |
Q3 가이던스 GPM 81.0%는 마이크론 역사상 최고치다. 매출총이익률 80% 이상은 TSMC급 파운드리에서나 볼 수 있는 수준이고, 범용 메모리 업체가 달성한 적이 없다. 이는 HBM4 양산 본격화로 제품 믹스가 급격히 고부가가치로 전환되고 있음을 의미한다.
3. 업계 최초 5년 장기공급계약(LTA) 발표
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 계약 유형 | LTA (Long-Term Agreement, 장기공급계약) |
| 기간 | 5년 (업계 최초) |
| 의미 | 고객사가 5년간 메모리 물량 + 가격을 사전 확정 |
LTA(Long-Term Agreement)란 공급사와 고객이 장기간에 걸친 물량과 가격 조건을 미리 합의하는 계약이다. 이전 분석에서 SCA(Supply Capacity Agreement)로 표기했던 것과 동일한 성격이지만, 이번에 마이크론이 공식적으로 "5년 LTA"라는 명칭을 사용했다. 메모리 업계에서 5년 단위 장기 계약은 전례가 없다. AI 데이터센터 사업자가 향후 5년간의 메모리 수급을 확신하고 있다는 강력한 신호다.
4. CapEx 대폭 확대 — FY2026 $25B+, FY2027 $35B+
| 연도 | CapEx | 비고 |
|---|---|---|
| FY2026 | $25B+ | 역대 최대 |
| FY2027 | $35B+ | 전년 대비 40% 증가 |
FY2027 CapEx가 $35B 이상으로 전년 대비 40% 증가한다. 이 규모는 삼성전자 반도체 부문 연간 투자와 맞먹는 수준이다. HBM4/HBM4E 양산 확대, PSMC P5 팹 장비 입고, 히로시마 DRAM 증설 등이 투자처다.
5. "메모리가 AI 인프라의 최대 병목"
마이크론 경영진이 "메모리가 AI 인프라의 최대 병목"이라고 공식 선언했다. GPU 성능이 아무리 올라도 메모리가 데이터를 충분히 빠르게 공급하지 못하면 GPU가 놀게 된다. AI 모델 크기가 커질수록 이 병목은 심화된다. 이 선언은 NVIDIA가 GTC에서 메모리 센트릭 시스템 비전을 제시한 것과 궤를 같이한다.
6. 자율주행/로봇 DRAM 수요 전망 — 300GB+
| 용도 | DRAM 필요량 | 비고 |
|---|---|---|
| 자율주행차 | 300GB+ | 현재 일반차량 대비 수십 배 |
| 로봇 | 유사 수준 | 자율주행과 동급 컴퓨팅 필요 |
자율주행차 한 대에 300GB 이상의 DRAM이 필요하다는 전망이다. 현재 일반 차량의 DRAM은 수 GB 수준이므로, 자율주행이 본격화되면 차량당 메모리 수요가 수십 배로 폭증한다. 로봇도 자율주행과 유사한 수준의 실시간 판단이 필요하므로 비슷한 규모의 DRAM을 요구한다.
7. HBM 시장점유율 — 마이크론 21%, SK하이닉스 57%
| 업체 | HBM 시장점유율 |
|---|---|
| SK하이닉스 | 57% |
| 삼성전자 | ~22% (추정) |
| 마이크론 | 21% |
마이크론의 HBM 시장점유율은 21%로 3위다. SK하이닉스가 57%로 압도적 1위이며, 삼성전자가 약 22%로 2위다. 마이크론이 HBM4 12단 양산과 16단 샘플을 동시에 진행하면서 격차를 좁히고 있지만, SK하이닉스와의 점유율 차이는 여전히 크다.
주요 일정¶
| 날짜 | 이벤트 |
|---|---|
| 2026-03-20 | FY2026 2Q 실적 발표 — 완료 |
| 2026-03-26 | PSMC P5 팹 장비 입고식 |
| 2026 6월 (예상) | FY2026 3Q 실적 발표 |
| 2027 | HBM4E 양산 시작 |
| 2027 H2 | P5 팹 DRAM 양산 Phase 1 |
리포트 히스토리¶
| 날짜 | 핵심 내용 |
|---|---|
| 2026-03-24 | FY2Q26 매출 $23.9B(컨센+21%), GPM 74.9%(+5.8%p), OP $16.5B(+720% YoY). FY3Q26 가이던스 $33.5B(컨센+42%), GPM 81.0%(사상 최대). 업계 최초 5년 LTA. CapEx FY26 $25B+, FY27 $35B+. "메모리=AI 최대 병목". 자율주행 300GB+ DRAM. HBM 점유율 21%(SK 57%) |
| 2026-03-21 | FY2026 2Q 매출 $23.86B(+196% YoY, ALL-TIME RECORD), OP $16.44B(+720%), OPM 68.9%. DRAM ASP +60%, NAND ASP +70%. Q3 가이던스 $33.5B(컨센 42% 상회). HBM4 12단 양산/16단 샘플/HBM4E 2027. 5년 SCA 최초 체결. CAPEX $25B+. PSMC 1개월 조기 인수 |
| 2026-03-18 | HBM4 36GB 12단 대량생산 + 48GB 16단 샘플 공급. SOCAMM2 Vera CPU용 양산 개시. PCIe Gen6 SSD '마이크론 9650' 업계 최초 양산. PSMC P5 팹 인수 완료($1.8B), 히로시마 ~1.5조엔, 인도 ATMP, 제2 통뤄 — 4개 거점 동시 확장 |
| 2026-03-16 | PSMC P5 팹 $18억 인수(독점 LOI). 3/26 장비 입고식. HBM WoW 3D 적층 + TSV 용량 선불 확보. 대만 팹 연쇄 인수(AU Optronics, AUO Crystal, Glorytek) |
| 2026-02-14 | HBM4 양산 및 고객 출하 개시. 공급 제한 3가지 요인. 칩플레이션 |
| 2026-01-07 | 글로벌 DRAM Capex 전망, OMT 팹 증설 |
데이터 출처: - 데이터 처리: 내부 비공개 파이프라인으로 정규화된 요약 데이터 - 참고 범주: 공개 시장 지표, 기업 공시, 주요 경제 뉴스 흐름 - 분석일: 2026-03-24
이전 분석 (2026-03-21)
### FY2026 2Q 실적 — 역대 최고 매출, 4개 사업부 전부 ATH | 항목 | 실적 | 전년 동기 대비 | 전분기 대비 | |:---|---:|---:|---:| | 매출 | \$23.86B | +196% | +74.9% | | 영업이익 | \$16.44B | +720% | - | | 영업이익률 | 68.9% | - | - | 마이크론이 FY2026 2분기(3/20 발표) 실적에서 매출 \$23.86B을 기록했다. 전년 동기 대비 +196%, 전분기 대비 +74.9%로 사상 최고(ALL-TIME RECORD)다. 영업이익 \$16.44B은 전년 대비 +720%이며, 영업이익률 68.9%는 메모리 반도체 기업으로서는 이례적인 수준이다. 4개 사업부(DRAM, NAND, Compute & Networking, Mobile) 전부 역대 최고 매출을 달성했다. --- ### ASP 폭등 — DRAM +60%, NAND +70% | 제품 | 평균판매가격(ASP) 변동 | 구간 | |:---|---:|:---| | DRAM | +60% QoQ | 중간값 기준 | | NAND | +70% QoQ | 상단값 기준 | ASP(Average Selling Price, 평균판매가격)란 제품 한 단위당 평균 판매 가격이다. DRAM ASP가 전분기 대비 60% 상승했다는 것은 같은 양을 팔아도 매출이 1.6배가 된다는 뜻이다. HBM4 등 고부가가치 제품 비중 확대와 AI 서버향 수요 폭증이 ASP 상승의 핵심 원인이다. NAND도 +70%로 PCIe Gen6 SSD 등 고성능 제품이 가격을 끌어올렸다. --- ### Q3 가이던스 — \$33.5B (컨센서스 42% 상회) | 항목 | 수치 | 비고 | |:---|---:|:---| | Q3 가이던스 | \$33.5B | 회사 제시 | | 컨센서스 | \$23.66B | 시장 예상 | | 서프라이즈 | +42% | 컨센 대비 초과폭 | Q3 가이던스 \$33.5B은 시장 컨센서스 \$23.66B을 42% 상회한다. 이 수준의 가이던스 서프라이즈는 마이크론 역사상 전례가 없다. Q2의 \$23.86B에서 Q3에 \$33.5B으로 한 분기 만에 40% 성장을 자신하는 것은, HBM4 양산 본격화와 DRAM/NAND ASP 상승 기조가 적어도 한 분기 이상 지속된다는 경영진의 판단을 반영한다. --- ### HBM4 로드맵 — 12단 양산, 16단 샘플, HBM4E 2027 | 제품 | 사양 | 상태 | 용도 | |:---|:---|:---|:---| | HBM4 36GB | 12단 적층 | 대량생산 중 | NVIDIA Vera Rubin GPU | | HBM4 48GB | 16단 적층 | 샘플 출하 중 | 차세대 고용량 수요 | | HBM4E | 차세대 진화형 | 2027년 양산 예정 | 성능/대역폭 추가 향상 | HBM4 12단 36GB는 NVIDIA Vera Rubin GPU용으로 대량생산 중이며, 16단 48GB는 샘플 단계다. HBM4E(Enhanced)는 HBM4의 성능 향상판으로 2027년 양산이 예정되어 있다. 마이크론이 HBM4와 HBM4E를 동시에 진행하면서 SK하이닉스와의 HBM 기술 격차를 빠르게 좁히고 있다. --- ### 사상 첫 5년 SCA + CAPEX \$25B+ | 항목 | 내용 | |:---|:---| | 5년 SCA | 사상 최초 체결 (Supply Capacity Agreement) | | CAPEX | \$25B 이상 | | PSMC 인수 | 예정보다 1개월 조기 완료 | | HBM 시장 전망 | \$35B(2025) → \$100B(2028) | SCA(Supply Capacity Agreement, 공급용량계약)란 고객이 일정 기간 동안 특정 물량을 확보하기 위해 공급사와 맺는 장기 계약이다. 마이크론이 사상 처음으로 5년짜리 SCA를 체결했다는 것은, 대형 고객(AI 데이터센터 사업자)이 향후 5년간의 메모리 수요를 확신하고 있다는 의미다. CAPEX \$25B 이상은 마이크론 역사상 최대 투자 규모다. PSMC 인수도 당초 예정보다 1개월 앞당겨 완료했다. HBM 시장이 2025년 \$35B에서 2028년 \$100B으로 3배 성장할 것으로 전망되며, 마이크론은 이 성장에 맞춰 공격적으로 생산능력을 확장하고 있다. --- ### 주요 일정 | 날짜 | 이벤트 | |:---|:---| | 2026-03-20 | FY2026 2Q 실적 발표 — 완료 | | 2026-03-26 | PSMC P5 팹 장비 입고식 | | 2027 | HBM4E 양산 시작 | | 2027 H2 | P5 팹 DRAM 양산 Phase 1 | --- ### 리포트 히스토리 | 날짜 | 핵심 내용 | |:---|:---| | 2026-03-21 | FY2026 2Q 매출 \$23.86B(+196% YoY, ALL-TIME RECORD), OP \$16.44B(+720%), OPM 68.9%. DRAM ASP +60%, NAND ASP +70%. Q3 가이던스 \$33.5B(컨센 42% 상회). HBM4 12단 양산/16단 샘플/HBM4E 2027. 5년 SCA 최초 체결. CAPEX \$25B+. PSMC 1개월 조기 인수 | | 2026-03-18 | HBM4 36GB 12단 대량생산 + 48GB 16단 샘플 공급. SOCAMM2 Vera CPU용 양산 개시. PCIe Gen6 SSD '마이크론 9650' 업계 최초 양산. PSMC P5 팹 인수 완료(\$1.8B), 히로시마 ~1.5조엔, 인도 ATMP, 제2 통뤄 — 4개 거점 동시 확장 | | 2026-03-16 | PSMC P5 팹 \$18억 인수(독점 LOI). 3/26 장비 입고식. HBM WoW 3D 적층 + TSV 용량 선불 확보. 대만 팹 연쇄 인수(AU Optronics, AUO Crystal, Glorytek) | | 2026-02-14 | HBM4 양산 및 고객 출하 개시. 공급 제한 3가지 요인. 칩플레이션 | | 2026-01-07 | 글로벌 DRAM Capex 전망, OMT 팹 증설 | --- **데이터 출처**: - 데이터 처리: 내부 비공개 파이프라인으로 정규화된 요약 데이터 - 참고 범주: 공개 시장 지표, 기업 공시, 주요 경제 뉴스 흐름 - 분석일: 2026-03-21이전 분석 (2026-03-18)
### HBM4 대량생산 — Vera Rubin 핵심 공급사 | 제품 | 사양 | 상태 | 용도 | |:---|:---|:---|:---| | 36GB HBM4 | 12단 적층 | 대량생산 개시 | Vera Rubin GPU용 | | 48GB HBM4 | 16단 적층 | 샘플 고객사 공급 중 | 차세대 고용량 수요 대응 | NVIDIA GTC 2026에서 Vera Rubin 플랫폼이 공식 공개되면서, 마이크론의 HBM4 공급 위치가 확인됐다. 36GB 12단 HBM4는 이미 대량생산에 돌입했고, 48GB 16단 HBM4는 샘플 단계다. 12단과 16단의 차이는 칩을 수직으로 쌓는 층수다. 층수가 많을수록 용량이 커지지만, 적층 시 발열과 수율(불량 없이 만들어지는 비율) 관리가 어려워진다. 마이크론이 12단 양산과 16단 샘플을 동시에 진행한다는 것은 HBM4 기술에서 SK하이닉스와의 격차를 좁히고 있다는 신호다. --- ### SOCAMM2 — Vera CPU 전용 메모리 양산 개시 | 항목 | 내용 | |:---|:---| | 제품 | SOCAMM2 (System-on-Chip Attached Memory Module) | | 용도 | Vera CPU(Arm 88코어 Olympus) 전용 메모리 | | 상태 | 양산 개시 | | 의미 | CPU-메모리 일체형 모듈로, 서버 설계 단순화 + 대역폭 향상 | SOCAMM2란 CPU 칩에 직접 부착하는 메모리 모듈이다. 기존에는 CPU와 메모리가 메인보드 위에서 분리되어 있었지만, SOCAMM2는 CPU 패키지에 메모리를 직접 연결해 데이터 전송 거리를 줄이고 대역폭을 높인다. NVIDIA가 Vera CPU를 자체 설계하면서 이에 맞는 전용 메모리를 마이크론이 공급하는 구조다. --- ### PCIe Gen6 데이터센터 SSD '마이크론 9650' — 업계 최초 양산 | 항목 | 내용 | |:---|:---| | 제품 | 마이크론 9650 데이터센터 SSD | | 인터페이스 | PCIe Gen6 (Gen5 대비 대역폭 2배) | | 위치 | 업계 최초 PCIe Gen6 SSD 양산 | | 의미 | AI 학습/추론 데이터 입출력 병목 해소 | PCIe Gen6는 데이터 전송 규격의 6세대 버전으로, Gen5 대비 대역폭이 2배다. AI 워크로드에서 GPU가 아무리 빨라도 저장장치에서 데이터를 읽어오는 속도가 느리면 병목이 생긴다. 마이크론이 업계 최초로 Gen6 SSD를 양산한 것은 NAND 사업에서의 기술 리더십을 보여주는 이정표다. --- ### PSMC P5 팹 인수 완료 + 4개 거점 동시 확장 | 거점 | 내용 | 투자 규모 | |:---|:---|:---| | 대만 통뤄(PSMC P5) | 인수 완료, 3/26 장비 입고식 | \$1.8B (약 2.6조원) | | 일본 히로시마 | DRAM/HBM 증설 | ~1.5조엔 (약 14.5조원) | | 인도 ATMP | 후공정(조립/테스트/패키징) | - | | 대만 제2 통뤄 | 추가 확장 논의 중 | - | 이전 분석에서 PSMC P5 팹은 "독점 LOI(인수의향서) 체결" 단계였으나, 이번에 인수가 완료됐다. 3/26 장비 입고식이 예정되어 있어 실제 장비 반입이 시작된다. 히로시마에 약 1.5조엔(14.5조원)을 투자하는 것은 마이크론 역사상 단일 거점 최대 규모다. 인도 ATMP(Assembly, Test, Marking, Packaging)는 후공정 거점으로, 칩을 깎아 만드는 전공정(대만/일본/미국)과 분리해 비용을 절감하는 전략이다. 4개 거점 동시 확장은 마이크론의 역대급 투자 사이클을 의미한다. --- ### 주요 일정 | 날짜 | 이벤트 | |:---|:---| | 2026-03-20 | 2Q26 실적 발표 (D-2) — HBM4 매출 첫 반영 여부 확인 | | 2026-03-26 | PSMC P5 팹 장비 입고식 | | 2027 H2 | P5 팹 DRAM 양산 Phase 1 | --- ### 리포트 히스토리 | 날짜 | 핵심 내용 | |:---|:---| | 2026-03-18 | HBM4 36GB 12단 대량생산 + 48GB 16단 샘플 공급. SOCAMM2 Vera CPU용 양산 개시. PCIe Gen6 SSD '마이크론 9650' 업계 최초 양산. PSMC P5 팹 인수 완료(\$1.8B), 히로시마 ~1.5조엔, 인도 ATMP, 제2 통뤄 — 4개 거점 동시 확장 | | 2026-03-16 | PSMC P5 팹 \$18억 인수(독점 LOI). 3/26 장비 입고식. HBM WoW 3D 적층 + TSV 용량 선불 확보. 대만 팹 연쇄 인수(AU Optronics, AUO Crystal, Glorytek) | | 2026-02-14 | HBM4 양산 및 고객 출하 개시. 공급 제한 3가지 요인. 칩플레이션 | | 2026-01-07 | 글로벌 DRAM Capex 전망, OMT 팹 증설 | --- **데이터 출처**: - 데이터 처리: 내부 비공개 파이프라인으로 정규화된 요약 데이터 - 참고 범주: 공개 시장 지표, 기업 공시, 주요 경제 뉴스 흐름 - 분석일: 2026-03-18이전 분석 (2026-03-16)
### PSMC P5 팹 인수 - 대만 생산거점 확보 | 항목 | 내용 | |:---|:---| | 대상 | PSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp) 통뤄 P5 팹 | | 인수 금액 | \$18억 (약 2.6조원) | | 진행 상황 | 독점 LOI(Letter of Intent, 구속력 있는 인수의향서) 체결 | | 장비 입고식 | 3/26 예정 (핵심 마일스톤) | | 거래 완료 | 2Q26 예정 | | DRAM 양산 | 2027년, Phase 1(2027H2) → 마이크론 글로벌 용량 10%+ 추가 | PSMC는 대만의 파운드리 겸 메모리 제조사로, P5 팹은 PSMC의 통뤄(Tongluo) 소재 최신 팹이다. 마이크론이 이 팹을 \$18억에 인수하면 글로벌 DRAM 생산 용량이 10% 이상 추가된다. 3/26 장비 입고식이 예정되어 있으며, 이는 팹 인수 후 실제 장비가 들어오는 첫 단계로 인수 진행의 핵심 마일스톤이다. --- ### HBM 후공정 용량 확보 | 항목 | 내용 | |:---|:---| | 확보 내용 | PSMC로부터 WoW(Wafer-on-Wafer) 3D 적층 + 인터포저 기술 용량 선불 확보 | | 용도 | HBM TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 공정 | WoW 3D 적층이란 웨이퍼 위에 웨이퍼를 직접 쌓는 기술로, HBM(고대역폭 메모리)을 만들 때 핵심이다. TSV는 적층된 칩 사이를 수직으로 관통하는 미세 전극으로, 칩 간 데이터 전송 속도를 높인다. 마이크론이 PSMC에서 이 후공정 용량을 선불로 확보한 것은 HBM 생산 병목(후공정)을 선제적으로 해소하려는 전략이다. --- ### 대만 팹 연쇄 인수 행보 | 인수 대상 | 소재지 | 용도 | |:---|:---|:---| | PSMC P5 팹 | 통뤄 | DRAM 양산 (글로벌 용량 10%+) | | AU Optronics 팹 | 타이난 | 웨이퍼 프로브, 금속배선 | | AUO Crystal 팹 | 타이중 | 웨이퍼 프로브, 금속배선 | | Glorytek 팹 | 타이중 | HBM TSV 공정 | 마이크론이 대만에서 팹을 연쇄 인수하고 있다. AU Optronics(디스플레이 제조사)와 AUO Crystal의 팹은 웨이퍼 프로브(칩 테스트)와 금속배선 공정에, Glorytek 팹은 HBM TSV 공정에 활용된다. 대만에 HBM 전공정~후공정을 집중 배치하는 전략으로, SK하이닉스의 한국 중심 HBM 생산과 대조된다. --- ### 주요 일정 | 날짜 | 이벤트 | |:---|:---| | 2026-03-20 | 2Q26 실적 발표 (D-4) | | 2026-03-26 | PSMC P5 팹 장비 입고식 | | 2026 2Q | PSMC P5 인수 거래 완료 예정 | | 2027 H2 | P5 팹 DRAM 양산 Phase 1 | --- ### 리포트 히스토리 | 날짜 | 핵심 내용 | |:---|:---| | 2026-03-16 | PSMC P5 팹 \$18억 인수(독점 LOI). 3/26 장비 입고식. HBM WoW 3D 적층 + TSV 용량 선불 확보. 대만 팹 연쇄 인수(AU Optronics, AUO Crystal, Glorytek) | | 2026-02-14 | HBM4 양산 및 고객 출하 개시. 공급 제한 3가지 요인. 칩플레이션 | | 2026-01-07 | 글로벌 DRAM Capex 전망, OMT 팹 증설 | --- **데이터 출처**: - 데이터 처리: 내부 비공개 파이프라인으로 정규화된 요약 데이터 - 참고 범주: 공개 시장 지표, 기업 공시, 주요 경제 뉴스 흐름 - 분석일: 2026-03-16이전 분석 (2026-01-07 ~ 2026-02-14)
### 밸류에이션 스냅샷 (2026-01-07) | 항목 | 수치 | |---|---:| | 현재가 | \$87.50 | | 목표가 (컨센서스) | \$130.00 (+49%) | | PER (Fwd) | 9.0x | | PBR | 2.2x | | 시가총액 | \$97B | | 52주 고저 | \$60 ~ \$115 | ### 시장 전망 1. **AI 서버 메모리 수혜**: 글로벌 DRAM 3사 중 AI 서버향 메모리 전환에 적극적 2. **DRAM 가격 상승 사이클**: 2026년 상반기까지 타이트한 수급 예상 3. **OMT 팹 증설**: 미국 오레곤(OMT) 팹 증설로 현지 생산 능력 확대 ### 리스크 요인 1. **HBM 후발주자**: SK하이닉스/삼성 대비 HBM 기술력 열세 2. **중국 경쟁**: CXMT 등 중국 업체의 범용 DRAM 공세 3. **사이클 리스크**: 메모리 가격 하락 시 실적 변동성 확대 ### 경쟁사 비교 | 종목 | PER | PBR | 시가총액 | 투자의견 | |---|:---:|:---:|:---:|:---:| | **Micron** | 9.0x | 2.2x | \$97B | Buy | | SK Hynix | 7.0x | 1.8x | \$100B | Buy | | Samsung Semi | 12.0x | 1.3x | \$380B | Hold | ### 재무 하이라이트 | 항목 | FY24 | FY25E | FY26E | YoY | |---|---:|---:|---:|:---:| | 매출 | \$25B | \$32B | \$40B | +25% | | 영업이익 | \$4B | \$8B | \$12B | +50% | | OPM | 16% | 25% | 30% | +5%p | ### 2026-02-14 업데이트 - HBM4 양산 및 고객 출하 개시: 업계 타이트한 공급 속 예상보다 조기 램프업 - 공급 제한 3가지 요인: (1) 아이다호 팹 2027 중반 (2) 미세공정 한계 (3) HBM 비중 확대로 CAPA 소진 - 칩플레이션: 메모리 가격 상승으로 완제품 원가 부담 증가면책사항: 본 분석은 투자 권유가 아니며, 모든 투자 판단은 투자자 본인의 책임입니다. 과거 데이터 기반 분석이므로 미래 수익을 보장하지 않습니다. 손실 위험을 충분히 인지하고 투자하시기 바랍니다.