타이거일렉 (219130)
최신 분석: 2026-02-24
밸류에이션 스냅샷
| 항목 |
수치 |
| 현재가 |
- |
| 시장 |
코스닥 |
| 종목코드 |
219130 |
| 업종 |
전기전자/IT부품 |
기업 개요
타이거일렉은 반도체 공정용 초고다층 PCB 제조업체로, 2011년 Probe Card 제조업체인 티에스이의 자회사로 편입되었으며 2015년 9월 코스닥 시장에 상장했다. 주력 제품은 웨이퍼 테스트용 Probe Card PCB와 패키지 테스트용 Board PCB 및 Socket PCB이며, 2023년에는 비메모리한 제품인 STO를 상용화하는 데 성공하며 제품 포트폴리오를 확대하였다. 정밀 적층과 동도금 기술을 기반으로 최대 136층 초고다층 구현이 가능하며, 고사양 테스트 시장에서 기술 장벽을 형성하고 있다.
투자 포인트
- 업황 회복 + HBM 확대로 변곡점 진입: Probe Card용 PCB는 2025년 하반기부터 메모리 업황 회복에 따른 직접적 수혜를 받고 있으며, 2026년에는 HBM향 매출 확대가 주요 성장 동력으로 본격화될 전망. 기존 북미 Probe Card 업체향 HBM용 PCB 공급에 더해, 국내 Probe Card 업체들의 HBM 공급망 신규 진입으로 적용 범위가 확대되고 있다.
- STO 사업 확장 통한 포트폴리오 다변화: 동사는 일본 업체가 주도하던 시장 구조 내에서 기술 경쟁력과 대체 공급처로서의 입지를 확보하고 있으며, 2026년에는 미국 및 일본 고객으로의 저변 확대가 예상된다.
- 실적 고성장 전망: 2026E 매출액 965억원(+19.6% YoY), 영업이익 130억원(+77.2% YoY)을 전망. 1분기부터 수주분화 가격 인상이 시행될 것으로 파악되며, 봉상 3주 내외의 공급 리드타임을 감안하면 2분기부터 판가 인상 효과가 본격 반영될 것으로 예상된다.
리스크 요인
- PCB 업황의 초고다층 종목 특성상 수율 변동 리스크: 제조 난이도가 높아 생산 수율 변화가 곧바로 수익성에 연결되는 구조. 추가적인 수율 개선이 가시화될 경우 당사 추정치를 상회하는 영업이익률 달성이 가능하지만, 반대 경우 하방 리스크도 존재.
- 베트남 신규 증설 리스크: 베트남 신규 라인이 진행 중이며, 현재 매출액 기준 약 1,000억원 수준의 Capa를 1차 증설을 통해 1,500억원까지 확대하고, 향후 단계적으로 3,000억원 규모까지 확보할 계획. 증설 투자에 따른 일시적 비용 부담 가능성이 있다.
실적 추이 및 전망
| 항목 |
2024 |
2025P |
2026E |
| 매출액(억원) |
61.8 |
80.7 |
96.5 |
| 영업이익(억원) |
-1.9 |
7.4 |
13.0 |
| 영업이익률(%) |
- |
9.1% |
13.5% |
리포트 히스토리
| 날짜 |
핵심 내용 |
| 2026-02-24 |
장인정신으로 쌓아올린 초고다층 PCB 경쟁력. HBM향 Probe Card PCB 수요 확대 + STO 다변화로 2026E 매출 965억, 영업이익 130억 전망 |
면책사항:
본 분석은 투자 권유가 아니며, 모든 투자 판단은 투자자 본인의 책임입니다.
과거 데이터 기반 분석이므로 미래 수익을 보장하지 않습니다.
손실 위험을 충분히 인지하고 투자하시기 바랍니다.