인텍플러스 (064290)¶
최신 분석: 2026-01-05¶
밸류에이션 스냅샷¶
| 항목 | 수치 |
|---|---|
| 현재가 | 32,500원 |
| 목표가 (컨센서스) | 42,000원 (+29%) |
| PER (Fwd) | 20.0x |
| PBR | 3.8x |
| 시가총액 | 4,500억원 |
| 52주 고저 | 25,000 ~ 38,000 |
시장 전망¶
시장 다수가 동의하는 긍정적 투자 포인트
- 패키징 검사 중심: 기존 디스플레이 검사 중심에서 반도체 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 검사 장비로의 성공적인 체질 개선.1
- AI 반도체 수혜: CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 등 AI 반도체용 고단 패키징 공정 확대로 인한 대면적/고성능 검사 장비 수요 증가.
- 고객사 다변화: 글로벌 OSAT 및 IDM 업체들로 고객군이 다변화되며 매출 안정성 확보.
리스크 요인¶
반론 및 하방 리스크
- 투자 지연 우려: 전방 산업의 반도체 투자 스케줄이 지연될 경우 장비 입고 시점이 늦어지며 실적 인식 지연.
- 경쟁 심화: 2.5D/3D 패키징 시장의 성장에 따라 KLA 등 글로벌 장비 업체들과의 경쟁 강도 심화.
경쟁사 비교¶
| 종목 | PER | PBR | ROE | 투자의견 |
|---|---|---|---|---|
| 인텍플러스 | 20.0x | 3.8x | 15% | 매수 |
| 고영 | 22.0x | 3.0x | 13% | 매수 |
| 파크시스템스 | 35.0x | 8.0x | 20% | 매수 |
수급 동향¶
| 주체 | 5일 | 20일 | 60일 |
|---|---|---|---|
| 외국인 | +15억 | +40억 | +100억 |
| 기관 | +5억 | +15억 | +50억 |
| 개인 | -20억 | -55억 | -150억 |
주요 일정¶
| 날짜 | 이벤트 |
|---|---|
| 2026-02-12 | 4Q25 실적 발표 |
| 2026-03-24 | 주주총회 |
리포트 히스토리¶
| 날짜 | 출처 | 투자의견 | 목표가 | 핵심 내용 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-01-05 | 증권사 | Buy | - | 반도체 패키징 검사 장비 중심으로 체질 개선, AI 반도체 수혜1 |
주요 키워드¶
패키징, 검사장비, CoWoS, AI, FC-BGA, 매수
면책 고지
본 분석은 공개된 여러 자료들을 참고한 것으로, 투자의견을 제시하지 않습니다. 투자의 책임은 본인에게 있습니다.