이오테크닉스 (039030)¶

최신 분석: 2026-03-25¶

삼성전자 HBM4 펨토초 레이저 절단 장비 수주 경쟁¶

핵심 포인트¶

삼성전자 HBM4용 펨토초 레이저 절단 장비 수주 경쟁 참여
삼성 발주 규모: 최소 10대+ (천안 캠퍼스)
경쟁사: 일본 디스코(DISCO)
리드타임: 8개월 이상
확장 가능성: NAND, 시스템반도체로도 적용 범위 확대 검토 중

펨토초 레이저란¶

펨토초(femtosecond) 레이저는 1,000조분의 1초(10^-15초) 단위의 극초단 펄스를 방출하는 레이저다. 기존 레이저 대비 열 영향이 극히 작아 HBM처럼 얇고 정밀한 반도체 다이(die)를 절단할 때 손상을 최소화할 수 있다. HBM4는 기존 HBM3E 대비 다이가 더 얇고 적층 수가 늘어나, 펨토초 레이저 절단이 사실상 필수 공정으로 부상하고 있다.

시사점¶

삼성전자가 HBM4 양산을 위해 천안 캠퍼스에 최소 10대 이상의 펨토초 레이저 절단 장비를 발주한 것은, 이 공정이 HBM4 양산의 핵심 병목으로 인식되고 있음을 의미한다. 이오테크닉스가 일본 디스코와의 경쟁에서 수주를 확보하면, 리드타임 8개월+ 감안 시 2027년 상반기부터 매출에 반영될 전망이다.

NAND와 시스템반도체로의 확대 검토는 펨토초 레이저 절단이 HBM에 국한되지 않는 범용 공정으로 확산될 가능성을 시사한다.

데이터 출처¶

분석일: 2026-03-25

면책사항: 본 분석은 투자 권유가 아니며, 모든 투자 판단은 투자자 본인의 책임입니다. 과거 데이터 기반 분석이므로 미래 수익을 보장하지 않습니다. 손실 위험을 충분히 인지하고 투자하시기 바랍니다.